低翹曲（LCP E472i日本寶理）加玻纖35%

低翹曲（LCP E472i日本寶理）加玻纖35%

另外，LCP具備的許多獨特的性能使它在塑料加工助劑行業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛。利用它的液晶性，可以將其作為PET的結(jié)晶成核劑，改善PET工程塑料加工性的目的；利用它的高強度、高模量的特性，將其制作成纖維，替代玻纖、礦物填料，達到減輕對設(shè)備的磨耗及降低材料比重的目的，或者直接將TLCP與其它樹脂形成原位復(fù)合，起到提高強度和模量的效果，可以實現(xiàn)許多通用塑料的高性能化。借助加工設(shè)備，TLCP可與高分子材料實現(xiàn)分子水平的復(fù)合，所制備的分子復(fù)合材料具有更優(yōu)異的綜合性能；利用它的高流動性的特點，可將其作為難于加工成型的塑料的流動改性劑，擴大某些因流動性差而很難熱塑成型的塑料或根本無法熱塑成型的塑料的應(yīng)用范圍。總之，TLCP除了可直接用于高性能制品外，它還是有效的改性增強劑和塑料加工助劑，被譽為二十一世紀(jì)的新材料

　LCP 日本寶理 E463i 玻璃礦物、40%的重量填料、高流動性、高耐熱性、低翹曲;

　　LCP 日本寶理 E471i 玻璃礦物、35%的重量填料、高流動性、高耐熱性、低翹曲;

　　LCP 日本寶理 E472i 玻璃礦物、35%的重量填料、高流動性、高耐熱性、低翹曲;

　　LCP 日本寶理 E473i 玻璃礦物、30%的重量填料、高流動性、高耐熱性、低翹曲;

　　LCP 日本寶理 E480i 玻璃纖維增強、40%的重量填料、高流動性、高耐熱性、低翹曲;

　　LCP 日本寶理 C130 玻璃纖維增強、30%的重量填料、中等耐熱性;

　　LCP 日本寶理 C130M 玻璃纖維增強、30%的重量填料、良好的加工性能、高流動性、中等耐熱性;

　　LCP 日本寶理 C140 玻璃纖維加固、高耐熱性、汽車應(yīng)用、電氣/電子應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用;

　　LCP 日本寶理 C150 玻璃纖維加固、高耐熱性、高剛度;

　　LCP 日本寶理 C400 玻璃礦物質(zhì)、50%的重量填料、中等耐熱性、可電鍍;

　　LCP 日本寶理 C810 玻璃礦物、48%的重量填料、中等耐熱性、可電鍍;

液晶聚合物L(fēng)CP，它是一種新型的高分子材料，是目前引人注目的聚合物之一。該材料不但能夠承受高溫，在熔狀態(tài)下，呈現(xiàn)液晶性，有高度的取向，故可起到纖維增強的效果。其性能優(yōu)異，具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性、線膨脹系數(shù)小、成型收縮率低和非常突出的彈性模量、非常高的溫度，高可達350度。LCP還具有耐化學(xué)藥品、耐酸、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少，只需很少的剪切應(yīng)力就可使其取向，所以特別適合薄壁復(fù)雜形狀的制品。碳纖玻纖增強后應(yīng)用范圍更加廣。終和性能更加優(yōu)越。特別適合高溫電氣/電子裝備：能承受SMT裝備工序操作，包括無鉛回流焊接。

LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造 電子部件、噴氣發(fā)動機零件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合

金，制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學(xué)穩(wěn)定性等。目前正在研究將

　LCP of Huayun Plastics Company is used for the outer panel of spacecraft and the brake system of automobile. The molding temperature of the Liquid Crystal Polymer Polymer (LCP) is high, and the melting temperature is in the range of 300 ~ 425 °c because of the variety of LCP. LCP Melt has low viscosity and good fluidity, which is similar to Olefin plastic. LCP has minimal linear expansion coefficient and good dimensional stability. The processing conditions are as follows: molding temperature 300 ~ 390 °C; mold temperature 100 ~ 260 °C; Molding Pressure 7 ~ 100 MPA; compression ratio 2.5 ~ 4; molding shrinkage 0.1 ~ 0.6