| 產商/產地 | 韓國 |
|---|---|
| 特殊性能說明 | 厚度均勻，硬度好，漲疏小 |
| 材質 | 聚酰亞胺 |
| 產地 | 東莞 |
| 生產工藝 | 熱壓 |
| 品牌 | SKC PI補強 |
| 型號 | 其他 |
| 加工定制 | 是 |
1.產品名稱：PI補強片
2.使用范圍：
本產品適用于軟性印制電路板行業金手指補強（我司PI補強種類有：宇部、鐘淵、SKC、國產、有膠、無膠等）。
3.產品種類：
3.1進口PI：日本宇部、鐘淵；韓國SKC。
3.2國產。
4.材料組成（有膠補強板：PI、膠層、離型紙組成）。
| 離型紙 |
| 25um熱固膠層 |
| PI（聚酰亞胺膜）層 |
5.產品外觀
補強板為 PI 色卷狀。
6.厚度及公差
| 厚度規格(μm) | 公差（μm） |
| PI 標準厚度+膠層厚度 | ±10% |
常用厚度規格：
| 規格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
7.產品性能
| 檢驗項目 | 實驗條件 | 單位 | 品質標準 | 測試方法 | 檢測頻率 |
| 剝離強度 | 90°剝離強度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 無分層、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
|
轉移性 | 110℃-130℃ 過塑機轉移 |
— |
110℃-130℃可轉移 |
---- | D |
|
耐化性(剝離強度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 |
IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 產品符合ROHS、SVHC要求，D為每批次檢驗,M為每月檢驗 | |||||
8.壓制、固化工藝條件
8.1 傳統壓合
壓力:12-14MPa 溫度:165～170℃ 保溫保壓時間:60 分鐘。
8.2 快壓壓合
壓力:12-14Mpa 溫度:175～180℃ 預壓時間:10 秒 壓合時間:120～150 秒 快壓后烘箱固化溫度:165～170℃ 快壓后烘箱固化時間:60 分鐘。
注意：用戶可根據自己的設備、工藝及性能要求，通過試驗確定合適的壓制、固化條件。
9.產品尺寸 寬度及長度的允差如下所示:
| 項目 | 尺寸標準 | |
| 寬度（mm） | 250±0.5 | 或應客戶要求 |
| 長度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接頭數目 | 3個以下 | |
10.產品保存
如下所示:
| 包裝 | 儲存條件 | 儲存期限 |
| 防潮、干燥、密封包裝 | 包裝良好、室內溫度 10-30℃、相對濕度不大于 65%、避免腐蝕﹑潮濕、陽光直照環境 | 6 個月 |
